目錄

引言

 一、手撕墊片的技術(shù)特性與核心功能

 二、手撕墊片的多領(lǐng)域應(yīng)用

 三、南通卓力達(dá)手撕墊片的核心優(yōu)勢

 四、未來技術(shù)展望

結(jié)語

引言

手撕墊片作為一種創(chuàng)新型精密金屬部件，憑借其“可分層剝離、快速安裝”的特性，在工業(yè)制造、電子通信、航空航天等領(lǐng)域展現(xiàn)了獨特的應(yīng)用價值。南通卓力達(dá)電子有限公司依托其高精度蝕刻工藝與材料創(chuàng)新技術(shù)，將手撕墊片的性能提升至新高度。本文將從技術(shù)特性、應(yīng)用場景及企業(yè)優(yōu)勢三方面展開分析。

---南通卓力達(dá)官網(wǎng)：https://www.zhuolida.com

一、手撕墊片的技術(shù)特性與核心功能

手撕墊片采用多層復(fù)合結(jié)構(gòu)設(shè)計，通過**精密蝕刻工藝**實現(xiàn)層間微米級分離，用戶可根據(jù)需求逐層剝離，精準(zhǔn)調(diào)整厚度（0.03~1.0mm），從而滿足動態(tài)工況下的間隙補償需求。其核心特性包括：
1.  可調(diào)厚度：通過剝離層數(shù)靈活匹配不同裝配間隙，減少傳統(tǒng)墊片疊加帶來的公差累積問題。
2.  無損傷安裝：邊緣無毛刺、無壓痕，避免劃傷精密設(shè)備表面（如半導(dǎo)體晶圓、光學(xué)鏡頭）。
3.  耐環(huán)境性能：采用SUS304/316不銹鋼或鈦合金材料，耐腐蝕性達(dá)pH 1-14，適應(yīng)高溫（≤800℃）、高壓（≤30MPa）環(huán)境。

 二、手撕墊片的多領(lǐng)域應(yīng)用

1.  電子與半導(dǎo)體制造  
   - 芯片封裝：用于晶圓與基板間的間隙補償，減少熱應(yīng)力導(dǎo)致的微裂紋。例如，0.05mm超薄手撕墊片可精準(zhǔn)調(diào)節(jié)散熱模塊與芯片的接觸壓力，提升散熱效率30%。  
   - 柔性電路板（FPC）組裝：多層手撕墊片實現(xiàn)電路板與外殼的階梯式貼合，避免信號干擾。

 

2.  汽車與新能源* 
   - 動力電池模組：在電芯間插入手撕墊片，平衡充放電過程中的膨脹差異，延長電池壽命。卓力達(dá)的鈦合金復(fù)合墊片耐電解液腐蝕性提升3倍，適配高鎳三元電池環(huán)境。  
   - 發(fā)動機密封：通過分層調(diào)整缸蓋墊片厚度，解決高溫變形導(dǎo)致的燃?xì)庑孤﹩栴}，降低油耗5%~8%。

 

3.  航空航天與精密儀器 
   - 衛(wèi)星光學(xué)組件：手撕墊片用于鏡片組定位，精度達(dá)±0.0075mm，減少發(fā)射震動引起的焦距偏移。  
   - 液壓系統(tǒng)密封：在極端溫度（-60~300℃）下保持彈性和密封性，替代傳統(tǒng)石棉墊片，避免纖維污染。

 

4.  醫(yī)療設(shè)備  
   - 影像設(shè)備（CT/MRI）：多層墊片用于屏蔽電磁干擾，同時實現(xiàn)設(shè)備模塊的快速拆裝維護(hù)。

三、南通卓力達(dá)手撕墊片的核心優(yōu)勢

1.  精密蝕刻技術(shù)
   采用亞微米級蝕刻工藝（公差±0.0075mm），結(jié)合以色列光繪機與法國全自動曝光機，實現(xiàn)復(fù)雜圖案（如蜂窩狀鏤空、微流道）的高效成型，支持最小線寬0.1mm的定制化設(shè)計。

 

2.  材料創(chuàng)新  
   - 鈦合金復(fù)合層：通過磁控濺射技術(shù)在不銹鋼表面沉積鈦合金涂層（厚度0.5~2μm），耐腐蝕電流密度低至0.48 μA/cm²，壽命提升至2萬小時。  
   - 梯度孔隙結(jié)構(gòu)：多層電鑄工藝實現(xiàn)孔隙率從表層30%到底層70%的漸變，兼顧密封強度與介質(zhì)滲透控制。

 

3.  規(guī)模化生產(chǎn)與環(huán)保工藝
   - 日產(chǎn)5000+㎡：南通基地配備全自動卷對卷蝕刻線，單片成本較傳統(tǒng)沖壓降低40%，支持最小批量100片定制。  
   - 綠色制造：自研無氰電解液與廢水循環(huán)系統(tǒng)（回用率>40%），通過ISO 14001認(rèn)證，重金屬排放減少60%。

 

4.  全流程服務(wù)保障  
   - 24小時快速響應(yīng)：樣品3天交付，批量訂單7~15天完成，支持順豐48小時直達(dá)。  
   - 智能檢測體系：二次元測量儀與AI視覺系統(tǒng)實時監(jiān)控良品率（99.8%），杜絕批次性缺陷。

 四、未來技術(shù)展望

隨著智能制造與微型化趨勢的發(fā)展，卓力達(dá)正推進(jìn)兩大技術(shù)方向：  
1.  納米級手撕結(jié)構(gòu)：開發(fā)線寬<50nm的微層墊片，應(yīng)用于MEMS傳感器與量子芯片封裝。  
2.  智能響應(yīng)材料：集成形狀記憶合金（Ni-Ti）與溫敏涂層，實現(xiàn)墊片厚度的動態(tài)調(diào)節(jié)，適配航天器熱脹冷縮場景。

結(jié)語

南通卓力達(dá)手撕墊片通過**精密制造**與**場景創(chuàng)新**的結(jié)合，解決了傳統(tǒng)墊片在柔性裝配與動態(tài)工況中的痛點。其技術(shù)優(yōu)勢不僅體現(xiàn)在產(chǎn)品性能上，更通過綠色生產(chǎn)與快速服務(wù)體系，為電子、新能源、航空航天等領(lǐng)域提供了高性價比的國產(chǎn)化解決方案。未來，隨著材料科學(xué)與蝕刻工藝的持續(xù)突破，手撕墊片有望成為高端裝備制造中的“隱形冠軍”。

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